—— 晶圆测试战略协作伙伴 ! ——
专注于晶圆测试探针卡研发制造
高同测 高速 高频 测试探针卡
High Parallel High Speed High Frequency Probe Cards
盛华提供芯片测试导电片
用于芯片器件扁平触点测试,如倒装芯片,凸块,BGA,QFP,SOP等。
满足超细IC间距测试。
满足超高10Ghz的高速信号传输。