超高温CPC Probe Card 探针卡

盛华推出晶圆测试高温CPC Probe Card探针卡

近期,技术先进的探针卡品牌商盛华公司,全新推出 CPC@HT185 技术的高温CPC Probe Card 探针卡.实现高温150度,PAD SIZE 30x30μm量产场景.

基于盛华HT185高温工艺技术, 采用创新材料,高温控制新工艺等多项优势技术,具备小划痕,控边技术 等多项性能优势 ,可广泛应用于高温,超高温,车规级的晶圆测试.

想了解更多有关 的产品信息，请与我们联系。

关于盛华

盛华探针卡是从事晶圆测试探针卡的研发、设计、制造和销售的技术企业. 自成立以来，盛华始终专注于高端、高速 、高同测晶圆探针卡的创新与研发，凭借技术优势得到了众多客户的认可和青睐。公司产品已覆盖了CIS、SOC、Memory、DDIC等多品类中高阶晶圆测试领域的全性能需求。盛华秉持以客户需求为导向，持续推动创新,不断提供客户最佳性价比的产品和服务.